4大痛点，3大问题，瑞辉智能制造助力传统半导体行业

生产效率低下，质量难保证，材料浪费。作为传统半导体硅晶圆生产加工的常见问题，在如今智能化、自动化的时代饱受关注。瑞辉智能制造的磐石平台，其优越的功能，完善的架构，对多次加工制造、切割、清洗、人力投入所引起的生产流程多、效率低问题，以及生产质量差，材料浪费问题，提供智能化辅助功能。

关于传统半导体行业质量的4大痛点：

晶体表面不完整、厚度偏差大、破损划痕、表面污染是半导体硅晶圆生产过程中常见的问题。生产工艺的不完善，管理的问题，监控的不利，设备故障，生产器械本身问题等等，都会导致半导体行业生产质量的下降，严重情况甚至会影响芯片的正常运作。

瑞辉智能制造的助力：

为了弥补上述问题，瑞辉智能制造根据半导体行业的生产特点和组织架构，提供并完善了磐石系统，作为针对半导体行业硅晶圆生产加工的管理系统，可以在自动化生产，监控检测功能，数字化技术转型和远程控制上，为传统的半导体行业带来福音。

1，自动化生产：

瑞辉智能制造以中兴精密工业集团 30 年以上制造管理经验与软硬件为基础，从APS、WMS、ERP、MES、AGV、IOT等多种智能化现代系统，可以做到和磐石系统的结合，帮助采用各种机器人管理、自动化生产、排产、物流、设备自动化等系统实现半导体硅晶圆的自动化处理和监测。

同时，瑞辉智能制造在磐石系统上，拥有工厂自动化系统的管理，可以针对实现自动化生产加工提供有效帮助。

2，监测和控制：

磐石系统在人机交互界面上的应用和配方管理上有独立的组织架构，对于实现生产加工过程的实时性和可视化，故障的及时预防，配料供给的分配、补充、调整等问题上，都有自动化和智能化的监控系统。

3，数字化技术：

磐石平台采用人工智能、大数据、云计算等技术，实现数字化转型和智能制造，提高生产决策的准确性和智能化，使企业更加灵活和适应市场变化。

4，远程控制技术：

瑞辉智能制造在磐石系统上拥有远程过程调用功能，可以用于实现不同模块或功能之间的远程调用。通过在集群中的多个集点，完善数据共享、任务协调、作业调度等功能，利用不同的协议和传输层，进一步增加系统的灵活性和扩展性。